全球半导体产业博览会介绍

全球半导体产业博览会介绍

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体产业互动平台，由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持的第四届全球半导体产业（重庆）博览会（简称GSIE2022）将于2022年6月29-7月1日在重庆国际博览中心举行。

作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE2022以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。

基本概况

时间：2022年6月29日-7月1日

地点：重庆国际博览中心

主题：集智创“芯”共塑未来

规模：15000展出面积（㎡）

展商：300知名企业（家）

观众：12000专业观众（名）

全球半导体产业博览会详细信息

地址：重庆国际博览中心 重庆市渝北区悦来大道66号

参展行业：通信、通讯、电子

开展城市：重庆

主办单位：重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市福祥会展服务有限公司

联系电话：023-61212182

地址：重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11

展品范围：

IC设计专区：/EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等//集成电路制造专区：/晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等//封装测试专区：/测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等//半导体材料专区：/硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等//设备制造专区：/减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等//电子元器件专区：/电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等//AI+5G专区：/工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等//智慧电源专区：/微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等//政府、产业园专区：/全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等

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